इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया है: degreasing-सफाई-कमजोर एसिड सक्रियण-सफाई-तांबा चढ़ाना नीचे-सक्रियण-सफाई-चढ़ाना काला निकल-सफाई-निष्क्रियता-सफाई-सुखाने-ओवर-द-फ्रेम, काले निकल चढ़ाना से काला निकल चढ़ाया समाधान निकल परत में आम तौर पर 40 प्रतिशत -60 प्रतिशत निकल, 20 प्रतिशत -30 प्रतिशत जस्ता, 10 प्रतिशत -15 प्रतिशत सल्फर और लगभग 10 प्रतिशत कार्बनिक पदार्थ होते हैं।
इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान, थायोसाइनेट आयनों में सल्फर सल्फाइड आयनों में परिवर्तित हो जाता है, और निकल के साथ काला निकल सल्फाइड बनाता है। इस प्रक्रिया में कॉपर बॉटम को जोड़ा जाता है। मुख्य कार्य बाद की प्रक्रिया में निकल चढ़ाना आसान बनाना और पेंच के संक्षारण प्रतिरोध में सुधार करना है। आम तौर पर, तांबे के तल की मोटाई लगभग 1 माइक्रोन होती है। यदि तांबे के तल की मोटाई बढ़ा दी जाती है, तो संक्षारण प्रतिरोध में सुधार किया जा सकता है, लेकिन सामग्री तदनुसार बढ़ जाएगी।
विभिन्न इलेक्ट्रोप्लेटिंग निर्माताओं द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्क्रू के गहन प्रयोग के बाद, तटस्थ नमक स्प्रे के लिए उद्योग-स्तर का प्रतिरोध आमतौर पर 6-12 घंटे होता है। यदि इलेक्ट्रोप्लेटिंग में प्रयुक्त विभिन्न एडिटिव्स की अनुपात सटीकता और कच्चे माल की गुणवत्ता में सुधार किया जाता है, तो कच्चे माल की गुणवत्ता में सुधार किया जा सकता है।
निकल चढ़ाना प्रक्रिया में, सामान्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग निर्माता संक्षारण प्रतिरोध को बेहतर बनाने के लिए तेल या सील को खत्म कर देंगे, और प्लास्टिक के हिस्सों पर जंग के प्रभाव को देखते हुए नमक स्प्रे समय में सुधार के लिए इस्तेमाल किए गए शिकंजा तेल का उपयोग नहीं कर सकते हैं। तटस्थ नमक स्प्रे परीक्षण का समय 8 घंटे है। यह नियमित प्रयोगों में अस्थिर है, और नियमित तटस्थ नमक स्प्रे विफलताओं के कई बैच रहे हैं।
उपस्थिति से अंतर करना आसान है क्योंकि ब्लैक निकल अन्य ब्लैक जिंक, ऑक्साइड ब्लैक और इलेक्ट्रोफोरेटिक ब्लैक की तुलना में गहरा है।
